材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)表面(mian)能(neng)決(jue)定了浸(jin)潤性、可(ke)印刷性、化(hua)學穩(wen)定性和(he)生(sheng)物(wu)污染(ran)等(deng)性能(neng)。通常，高表面(mian)能(neng)的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)是(shi)親水性的(de)(de)(de)，對(dui)細胞和(he)蛋白質等(deng)生(sheng)物(wu)材(cai)料(liao)(liao)是(shi)可(ke)浸(jin)潤的(de)(de)(de)；低表面(mian)能(neng)的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)則表現(xian)出疏水和(he)"不粘(zhan)(zhan)"的(de)性質。體(ti)內和體(ti)外的(de)醫療器械需要表面(mian)能夠阻止蛋(dan)白質或細(xi)胞的(de)粘(zhan)(zhan)附。重復使用的(de)盛載生(sheng)物廢料(liao)的(de)容(rong)易(yi)必須能很容(rong)易(yi)的(de)清空(kong)和清洗。

這些例子(zi)說明它們的表面需(xu)要提(ti)高"不粘"和抗(kang)生(sheng)物(wu)污染性能。等離子(zi)體通過鍍上一層(ceng)碳氟(fu)化合物(wu)或環氧乙烷涂層(ceng)來產(chan)生(sheng)抗(kang)生(sheng)物(wu)污染層(ceng)。通過等離子(zi)增加化學(xue)氣(qi)相沉積（PECVD）可(ke)以把(ba)這種涂層(ceng)很容(rong)易的(de)(de)粘附在大多數(shu)材料表(biao)面。氣(qi)體等離子(zi)工藝通過在表(biao)面聚合碳氟(fu)化合物(wu)從而提供了一個值得信賴(lai)的(de)(de)、生(sheng)物(wu)相容(rong)的(de)(de)、高(gao)可(ke)控性的(de)(de)綠(lv)色的(de)(de)降低材料表(biao)面活化能的(de)(de)方法。

　　多(duo)層柔性板(ban)除膠(jiao)渣(zha)(zha)、軟硬結(jie)合板(ban)除膠(jiao)渣(zha)(zha)、FR-4高(gao)厚(hou)徑比微孔、高(gao)TG板材除(chu)膠(jiao)渣(zha);提高(gao)孔壁與鍍銅層結合力，除(chu)膠(jiao)渣(zha)徹底，提高(gao)通斷可靠性(xing)，防止內層鍍銅后開(kai)路。

　　PTFE（鐵氟(fu)龍）高頻板沉銅(tong)前(qian)孔(kong)壁的表面活化:提高孔(kong)壁與鍍銅(tong)的結合力，杜絕出現黑孔(kong)，高溫(wen)焊(han)接后爆孔(kong)等(deng)現象。阻焊(han)與字符(fu)前(qian)活化:有效防止阻焊(han)字符(fu)脫落。

　　HDI板laser之(zhi)(zhi)通孔、盲(mang)/埋孔去(qu)除激(ji)光灼燒之(zhi)(zhi)碳化物。不(bu)受孔徑大小之(zhi)(zhi)要求，孔徑小于50微米之(zhi)(zhi)微孔效果更(geng)明顯(xian)，精細線條制作(zuo)時(shi)去(qu)除干(gan)膜(mo)殘余物（去(qu)除夾膜(mo)）

　　化學沉金/電鍍前手指(zhi)、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨(mo)等異物，提(ti)高(gao)密著性和信(xin)賴(lai)性，一些較大型柔(rou)性板(ban)(ban)廠(chang)已(yi)經用等離(li)子(zi)取代傳統磨板(ban)(ban)機(ji)（沉金鍍金前磨板(ban)(ban)被等離(li)子(zi)清潔取代）。

　　化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤(pan)表面(mian)清潔;可焊性改(gai)良(liang)，杜(du)絕虛焊、上錫不良(liang)，提高強度和信(xin)賴性。

塑料、玻璃、陶(tao)瓷與聚丙烯與PTFE一樣是(shi)沒有極性的(de)，因此(ci)這些材料在(zai)印刷、粘合、涂覆前可以進行等(deng)離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的(de)輕微金屬(shu)污染也可以用等(deng)離子方法清潔。硅類按鍵、連接器，聚(ju)合體表面改質；提(ti)高印刷和涂層的(de)信(xin)賴性。

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